Disipadores térmicos de cobre molibdeno

Introducción de disipadores térmicos de cobre molibdeno

Compuestos de cobre molibdeno para ser utilizada en placas de montaje térmica, portadores de chip, bridas y marcos para dispositivos electrónicos de alta potencia. Con las ventajas térmicas de cobre con las características de muy baja expansión de molibdeno, cobre molibdeno tiene propiedades similares a las de óxido de aluminio y carburo de oxido de berilio. La conductividad térmica y baja expansión también hacen molibdeno una excelente opción incluso para circuitos extremadamente densos de aleación de cobre.

Cobre molibdenocompuestos de alto rendimiento son fabricados con cuidadosamente controlada molibdeno porosa que es vacío se infiltraron con cobre fundido. El resultado es un compuesto de MoCu que tiene alta conductividad y una coincidente baja expansión térmica de disipadores térmicos.

Los datos de los receptores de calor cobre molibdeno

Ingredients Name	CAS Number	% Weight
Molybdenum	7439-98-7	50-85
Copper	7440-50-8	15-50

Composition (Wt%)	Mo 85% Cu 15%	Mo 70% Cu 30%	Mo 50% Cu 50%
Density (g/cm3)	10.0	9.6	9.5
Coefficient of Thermal Expansion (10-6/K)	6.3	7.5	9.8
Thermal Conductivity (W/mK)	160	190	245
Specific Heat Capacity (J/kgK)	275	300	320
Young’s Modulus (Gpa)	275	220	170
Specific Electrical Resistance (uΩm)	0.044	0.035	0.027
Vickers Hardness (HV10)	235	175	145

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